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GA-P55-USB3は、LGA1156ソケット対応のCorei7、i5
CPUプロセッサーをサポートし、DDR3対応デュアルチャネルメモリをサポートし、USBの次世代新規格のUSB3.0インターフェースを標準装備しUSB2.0に比べ10倍速のデータ転送が可能。さらに独自の電源回路を採用し、USB規格の3倍の電力出力を実現させたGIGABYTE最新のP55シリーズのスタンダードモデルです。リアパネルには、USB3.0インターフェースを２ポート標準装備し、PS2キーボード/マウス、SPDIF-OUT、USB2.0、ギガビットLAN、8chオーディオコネクターを装備。また、CrossFireXをサポートしており描画速度の高速化が可能でオンボードサウンドによる臨場感あふれる映画やゲームを楽しめます。
その他、システム全体の低温下を図り、電源使用効率を高め、オーバークロック動作にも優れた安定性を実現可能なUltra
Durable3を採用し、地球に優しいエコへの取り組みとしてDES2（ダイナミックエナジーセーバー2）ダイナミックマルチギアスイッチにより、PCシステムのエネルギー効率性の大幅な強化、電力消費の削減およびCPU、メモリ、チップセット、VGA、HDD、システムファン向けに最適化された自動フェーズスイッチングを提供します。
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USB3.0対応コネクタ使用時のベンチマーク
（外付けUSB3.0対応HDD： Buffalo製 HD-H1.0TU3使用 ）
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USB2.0対応コネクタ使用時のベンチマーク
（外付けUSB3.0対応HDD： Buffalo製 HD-H1.0TU3使用 ）
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CPU-Z情報
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動作環境：
（OS：Windows7 Ultimate 64bit /MB：GA-P55-USB3 /CPU：i7 870 /MEM：DDR3
UMAX製 Cetus DCDDR3-4GB-1600OCx2(2Gx4) /VGA：GV-NX96T512H /Power：600W）
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アイドル状態のEasyTune6画面
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Dinamic Enargy Saver2の起動画面（アイドル状態）
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Dinamic Enargy Saver2のCPU負荷時の画面
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アイドル状態ののパワーフェーズLED
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負荷時のパワーフェーズLED
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NEC社製新世代向け超速USB3.0インターフェースを活用し、USB2.0に比べ10倍速のデータ転送スピードを誇るUSB3.0 HDDは、PCからUSBデバイスへ同時にデータ転送が可能にします。
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USBに独自の電源回路を採用し、USB規格の3倍の電力出力を実現。
USB 2.0では1,500mA、USB 3.0では2,700mAの電力供給ができ、バスパワー駆動させる複数のデバイスの安定性を高めています。 |
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世界で初めてUSBの次世代新規格「USB3.0」のロゴ認証を受けたNEC社製の「uPD720200」ホストコントローラーを搭載。 |
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ユーザーフレンドリーなGIGABIT eXtreme Hard Drive (X.H.D)は、OS上でRAID0で構築されたデータドライブにHDDを追加する際に簡単にRAID0を再構築する事が可能。
（予めIntelチップセット制御のSATAに接続されたRAID0の合計容量より大きいHDDが必要）
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Quick Boostは、3段階のCPUパフォーマンスを選択できご希望のレベルに合わせてクリックするだけで初心者の方でも簡単にオーバークロックを楽しむことができます。
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PCシステム管理に便利なツール
スマート6 |
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GIGABYTEのスマート６は、ユーザーフレンドリーな独自の設計で、６つの革新的なソフトウェアユーティリティであり簡単で便利にお使いいただく為のPCシステム管理ツールです。 |
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GIGABYTE Dynamic Energy Saver™ 2は、プロプライエタリなハードウェアおよびソフトウェアデザインを使用したの一連のインテリジェントな機能を統合し、PCシステムのエネルギー効率性の大幅な強化、電力消費の削減およびCPU、メモリ、チップセット、VGA、HDD、システムファン向けに最適化された自動フェーズスイッチングを提供します。ボタンを単にクリックするだけで、GIGABYTE
Dynamic Energy Saver™ 2は、優れた電力消費と最適な電力使用を、性能を犠牲にすることなく実現します。
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GIGABYTEの新しいUltraDurable3シリーズは、従来のUltra
Durable2に採用していた耐久性・低電圧・省電力パーツを基礎にマザーボード業界に革新をもたらすべく設計されたデザインです。PCB基盤の銅箔層を従来の1オンスから2オンスに変更し電子の流れを良くして抵抗を半分にしました。
これにより基盤表面の温度を最大で50度低下させ、従来製品より安定したシステムパフォーマンスを可能にしました。また発熱を防ぐことで、オーバークロックが容易になり、高いパフォーマンスを発揮します。
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2個のBIOS ROMチップでパソコンを保護してBIOSエラーで起動できない状態を防ぎます。
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| LGA1156対応CPUソケット |
安定動作を実現させるパワーフェーズデザイン |
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DDR3対応 メモリスロット4本 |
P55チップセット用ヒートシンク |
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3Gbpsデータ転送が可能なSATA2.0対応コネクタ8ポート
（P55チップセット：6ポート+GIGABYTE SATA2：2ポート） |
デュアルBIOSロム |
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内蔵USB2.0対応コネクタ２ポート |
PCIEとPCIスロットの配列 |
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| バックパネルインターフェース |
リアパネルにUSB2.0より実測5.5倍のデータ転送可能な
USB3.0インターフェースを2ポート装備 |
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基板レイアウト
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インストレーションガイド、SMART6、MBユーザーズマニュアル、
ドライバーCD |
オリジナルステッカー、バックパネルプレート、
IDEケーブル、SATA対応ケーブル
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添付されている付属品
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GA-P55-USB3 |
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| CPUソケット |
LGA1156 |
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| チップセット |
Intel P55
Express |
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| グラフィック |
N/A |
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| VGAスロット |
PCI-Express
2.0 X16 *2
(x16,x4) |
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| メモリー |
DDR3
1333/1066/800
デュアルチャネル対応（最大16G） |
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| 拡張スロット |
PCI-Express
X1*2
PCI *3 |
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| IEEE1394 |
N/A |
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| USB |
USB3.0/USB2.0/1.1 |
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| オーディオ |
ALC888/8ch ハイディフィニション
オーディオ 対応 SPDIF |
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| SATAポート |
SATA2.0*8 |
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| IDEポート |
PATA*1 |
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| SATA RAID |
SATA
RAID0or1or5orJBOD |
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| LAN |
ギガビット |
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| DualBIOS |
YES |
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| 形状 |
ATX (305mm x
244mm) |
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| その他 |
・Ultra
Durable3
・Dinamic Energy Saver2
・XHD
・SMART6
・Quick Boost
・ATI CrossFireX |
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