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Intel H57
Expressチップセットを搭載したマイクロATXフォームファクターのGA-H57M-USB3は、Intel LGA1156
CPUにグラフィックス機能を統合させた次世代最新CPUと従来のIntel
LGA1156 CPU Core i7、i5、i3プロセッサをサポートし、デュアルチャネル対応DDR3メモリーをサポート。
リアパネルには、USBの次世代新規格のUSB3.0インターフェースを標準装備しUSB2.0に比べ10倍速のデータ転送が可能。さらに独自の電源回路を採用し、USB規格の3倍の電力出力を実現することにより安定した周辺機器がご使用できます。その他、新世代インターフェースであるDiplayPortとD-sub、DVI、HDMIのグラフィックコネクタをオンボードし、PS2キーボード/マウス、SPDIF-OUT、USB2.0、IEEE1394、ギガビットLAN、eSATA、Dolby
Home Theater対応8chオーディオコネクターを装備。また、CrossFireXにより描画速度の高速化が可能で快適に臨場感あふれる映画やゲームなどホームシアターを体験できます。その他、システム全体の低温下を図り、電源使用効率を高め、オーバークロック動作にも優れた安定性を実現可能なUltra Durable3を採用し、地球に優しいエコへの取り組みとしてDES2（ダイナミックエナジーセーバー2）ダイナミックマルチギアスイッチにより、電力消費の削減およびCPU、メモリ、チップセット、VGA、HDD、システムファン向けに最適化された自動フェーズスイッチングを提供します。
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オンボードVGAの3DMARK06
のベンチマークスコアとCPU-Z情報
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動作環境：
（OS：Windows7 Ultimate 64bit /MB：GA-H57M-USB3 /CPU：i5 661 /MEM：DDR3
UMAX製 Cetus DCDDR3-4GB-1600OCx2(2Gx4) /VGA：オンボード /Power：600W）
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USB3.0動作時の実測転送スピード
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アイドル状態のEasyTune6画面
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液晶モニタLCD-MF241XにDsub接続時の解像度設定画面
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液晶モニタLCD-MF241XにDVI接続時の解像度設定画面
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液晶モニタLCD-MF241XにHDMI接続時の解像度設定画面
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NEC社製新世代向け超速USB3.0インターフェースを活用し、USB2.0に比べ10倍速のデータ転送スピードを誇るUSB3.0
HDDは、PCからUSBデバイスへ同時にデータ転送が可能にします。
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USBに独自の電源回路を採用し、USB規格の3倍の電力出力を実現。
USB 2.0では1,500mA、USB 3.0では2,700mAの電力供給ができ、バスパワー駆動させる複数のデバイスの安定性を高めています。 |
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世界で初めてUSBの次世代新規格「USB3.0」のロゴ認証を受けたNEC社製の「uPD720200」ホストコントローラーを搭載。 |
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Quick Boostは、3段階のCPUパフォーマンスを選択できご希望のレベルに合わせてクリックするだけで初心者の方でも簡単にオーバークロックを楽しむことができます。
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PCシステム管理に便利なツール
スマート6 |
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GIGABYTEのスマート６は、ユーザーフレンドリーな独自の設計で、６つの革新的なソフトウェアユーティリティであり簡単で便利にお使いいただく為のPCシステム管理ツールです。 |
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GIGABYTE Dynamic Energy Saver™ 2は、プロプライエタリなハードウェアおよびソフトウェアデザインを使用したの一連のインテリジェントな機能を統合し、PCシステムのエネルギー効率性の大幅な強化、電力消費の削減およびCPU、メモリ、チップセット、VGA、HDD、システムファン向けに最適化された自動フェーズスイッチングを提供します。ボタンを単にクリックするだけで、GIGABYTE
Dynamic Energy Saver™ 2は、優れた電力消費と最適な電力使用を、性能を犠牲にすることなく実現します。
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GIGABYTEの新しいUltraDurable3は、従来のUltra
Durable2に採用していた耐久性・低電圧・省電力パーツを基礎にマザーボード業界に革新をもたらすべく設計されたデザインです。PCB基盤の銅箔層を従来の1オンスから2オンスに変更し電子の流れを良くして抵抗を半分にしました。
これにより基盤表面の温度を最大で50度低下させ、従来製品より安定したシステムパフォーマンスを可能にしました。また発熱を防ぐことで、オーバークロックが容易になり、高いパフォーマンスを発揮します。
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2個のBIOS ROMチップでパソコンを保護してBIOSエラーで起動できない状態を防ぎます。
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| LGA1156対応CPUソケット |
安定動作を実現させるパワーフェーズデザイン |
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DDR3 デュアルチャンネル対応 メモリスロット4本 |
Intel H57 Expressチップセット用ヒートシンク |
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内蔵IEEE1394a対応コネクタ1ポートとUSB2.0対応コネクタ4ポート |
PCI-Express
2.0 X16（x16）、PCI-Express X16（x4)、
PCIスロット*2の合計４本の拡張スロット仕様 |
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| 内蔵SATA2.0対応コネクタ7ポート |
安心のデュアルBIOSロム仕様 |
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D-sub、DVI、HDMI、新世代インターフェースのDiplayPortも
標準装備されたリアパネルインターフェース |
USB2.0に比べ、実測5.5倍速のデータ転送スピードを誇る
USB3.0対応コネクタ2ポート |
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基板レイアウト
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GA-H57M-USB3 |
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| CPUソケット |
LGA1156 |
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| チップセット |
Intel H57 Express |
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| グラフィック |
オンボードグラフィック
（ｸﾞﾗﾌｨｯｸ機能内蔵されたCore
i3/i5CPU搭載時のみ使用可能） |
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| グラフィックコネクタ |
D-sub、DVI、HDMI、DiplayPort |
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| VGAスロット |
PCI-Express
2.0 X16（x16）
PCI-Express X16（x4) |
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| メモリー |
DDR3
1333/1066/800
デュアルチャネル対応
4スロット（最大16G） |
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| 拡張スロット |
PCI *2 |
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| IEEE1394 |
IEEE1394a |
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| USB |
USB3.0/USB2.0/1.1 |
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| オーディオ |
ALC889/8ch
ハイディフィニション オーディオ Dolby® Home
Theater 対応 SPDIF |
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| SATAポート |
SATA2.0*7
eSATA*1 |
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| IDEポート |
PATA*1 |
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| SATA RAID |
SATA2.0
RAID0or1or5orJBOD |
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| LAN |
ギガビット |
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| DualBIOS |
YES |
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| 形状 |
MicroATX (244mm x
244mm) |
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| その他 |
・@BIOS
・Q-Flash
・Dolby Home Theater
・Ultra
Durable3
・Dinamic Energy Saver2
・SMART6
・EasyTune6
・ATI CrossFireX
・EuPｻﾎﾟｰﾄ 待機電力1W以下を実現 |
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注意：
* 仕様や画像は予告なしで変更することがあります。
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記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* システム構成によりスコアは異なります。
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あくまで参考として掲載しており、構成・スコアなどを保証するものではありません。 |
